2025年11月21日 產業新聞彙整
2025年11月28日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- Rubin平台無纜化架構與 ASIC 高 HDI 層架構 驅動 PCB 產業成算力核心 (聯合新聞網)
- 鴻海科技日／宣布將在明年下半年採用GB300 推出27兆瓦AI資料中心 (聯合新聞網)
- 輝達相中LPDDR5X 帶動DRAM新需求 (中時電子報)
- 《半導體》傳打入Google自研CPU 創意觸漲停 (中時電子報)
- 晶片封裝雙強爭霸…台積稱王、英特爾EMIB崛起 (中時電子報)
- HPE 攜手夥伴成立量子擴展聯盟 加速推動量子運算突破 (聯合新聞網)
- 記憶體大缺貨 顯卡入門款產品恐暫停生產 (聯合新聞網)
- 聯發科新賽道…AI自研晶片 (聯合新聞網)
- AI催生封裝需求 ASIC先進封裝可望從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB (聯合新聞網)
- AI HPC推超大封裝需求 Google、Meta評估改採Intel EMIB技術 (聯合新聞網)
- SUMCO：8吋晶圓復甦非常困難 (中時電子報)
- 三星HBM4技術領跑 明年獲利可觀 (中時電子報)
- 瑞薩開發AI伺服器記憶體半導體,每秒傳96億次數據 (日經中文網)
- 華為在強化半導體供應鏈 (日經中文網)
- 互宇向量光纖陀螺儀 導航新戰力 (中時電子報)
- AI催生超大面積封裝…Google、Meta轉向EMIB (中時電子報)
- 特斯拉AI5設計將拍板 創意傳中選 (中時電子報)
- 輝達霸權遇挑戰 Meta洽購Google AI晶片 (中時電子報)
- 台灣半導體研發持續領跑 2026 ISSCC聚焦台灣技術亮點 (經濟日報)
- 群聯 AI 運算型 SSD E28奪台灣精品金質獎 潘健成：助企業訓練模型 (經濟日報)
LED照明、光電、面板
- 京東方技術卡關 三星通吃i17轉單 (中時電子報)
- AR 顯示技術競爭隨品牌布局加劇 預估2030年 LEDoS 技術滲透率達65% (聯合新聞網)
- 眾福科：配合集團投入無人機用顯示器開發 (聯合新聞網)
- 錼創揪伴搶 Micro LED 商機 (經濟日報)
生技醫藥、防疫
- 基亞開發中新藥 OBP-301 獲日本厚生勞動省初步認定為孤兒藥 (聯合新聞網)
- 奇美醫院與思科協定戰略合作，共同推動AI智慧醫療發展 (MSN新聞)
- 友達「超越3D，精準 AI」 將於2025醫療科技展秀三大主軸成果 (聯合新聞網)
3C (含元宇宙、電競)
- 鴻海與 OpenAI 宣布 共同在美國打造下一代 AI 基礎設施硬體 (聯合新聞網)
- 生成式AI手機 明年將突破十億支 (中時電子報)
- 蘋果首款折疊iPhone 有望明年問世 三關鍵拚後發先至 (聯合新聞網)
- 展碁搶攻Edge AI市場 NVIDIA DGX Spark買氣看旺 (聯合新聞網)
- 四大CSP催生新一代ASIC 鴻海、廣達等台廠啖AI伺服器商機 (工商時報)
- 陸智慧眼鏡市場 將迎規模化 (中時新聞網)
自駕車 (含無人駕駛)
- 和大、為升攻無人機應用 (經濟日報)
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