Category Archives: 產業新聞

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2026年3月5日產業新聞彙整

半導體、通訊索尼集團出售以色列通信半導體子公司 (日經中文網) 弘塑與台科大簽署合作協議打造先進封裝研發平...

半導體、通訊輝達GTC彩蛋浮現？「讓世界震驚的晶片」牽動AI版圖重組 (工商時報) AI對記憶體需求暴增正...

半導體、通訊阿里AI加速布局真武晶片性能直逼H20 (中時電子報) 力積電攜美光攻HBM供應鏈 (中時電...

半導體、通訊記憶體原廠議價能力再增強　研調上修首季預估漲幅95％ (中時電子報) AI點火…記憶體缺貨潮恐...

半導體、通訊《半導體》創意攜Lightmatter 推動CPO商用化搶攻Hyperscale AI市場 (Y...

半導體、通訊黃崇仁發內部信證實！力積電18億美元售廠美光切入HBM供應鏈 (聯合新聞網) 光學鏡頭廠搶矽...

半導體、通訊 AI大廠搶CoWoS先進封裝台積電與封測台廠加速擴產 (聯合新聞網) AI催動記憶體上游下游...

半導體、通訊台積、三星2奈米製程大PK 史上最貴手機晶片來了 (聯合新聞網) 大陸半導體產業加速整併華虹...

半導體、通訊記憶體吃緊 2026續漲 (中時電子報) 輝達結盟Groq 攻AI推論 (中時電子報) 大陸加速...

半導體、通訊谷歌結盟Meta 挑戰輝達AI地位 (中時電子報) DDR5、HBM3e 明年價差將收斂 (中時...