Category Archives: 產業新聞

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2026年8月7日產業新聞彙整

半導體、通訊聯發科終於證實 ASIC案件採用英特爾EMIB-T先進封裝 (聯合新聞網) IBM成功進入「量子...

半導體、通訊 AMD攜Anthropic 挑戰輝達AI霸權 (中時電子報) 英特爾、超微與陸客戶簽長約 (中...

半導體、通訊聯電切入下世代玻璃封裝技術 (聯合新聞網) 《科技》矽光子雙雄擴大台廠合作台積電、聯發科等入列...

半導體、通訊三星製程藍圖追晶圓一哥 (聯合新聞網) 搶攻半導體商機中市助攻微程式打造 ICT 設計中心 ...

半導體、通訊蘋果罕見漲價背後有內幕！記憶體失控傳求川普放行陸廠記憶體晶片 (中時電子報) 輝達乙太網路交換...

半導體、通訊 IC 設計業搶搭光通訊商機聯發科率達發、元澄一起衝 (聯合新聞網) 英特爾傳與聯電合作3奈米 ...

半導體、通訊谷歌、三星洽談合作生產第10代AI晶片元件 (中時電子報) 索尼聯手台積電，挑戰圖像感測器製造...

半導體、通訊義隆電砸錢搶進矽光子！董座喊轉型：不再只是傳統PC晶片供應商 (中時電子報) 慧榮推出專為AI...

半導體、通訊《半導體》3奈米加速器放量在即外資看世芯-KY一路旺到第4季 (中時電子報) 輝達進軍PC處理...

半導體、通訊微軟晶片有望供貨新創 Anthropic (經濟日報) 恩智浦COMPUTEX聚焦實體AI 執行...