Category Archives: 產業新聞

You are here:

2021年07月23日產業新聞彙整

半導體、通訊《產業分析》中心化炸裂 Open vRAN讓台網通廠不再只當綠葉 (中時電子報) 華為攻OLED...

半導體、通訊全球競推5G加速發展半導體設備出貨額連5月創新高 (聯合新聞網) 台灣DRAM教父高啟全：仍看...

半導體、通訊日本半導體重振的關鍵——後製程 (日經中文網) 台積3奈米傳蘋果、英特爾率先使用 (中時電子報...

半導體、通訊郭明錤：明年蘋果超廣角搭自動對焦大立光鉅祥受惠 (聯合新聞網) 英特爾全新處理器XPU 鎖定H...

半導體、通訊聯發科、高通激戰5G晶片戰場後5奈米時代華為恐遭滅頂 (中時電子報) 矽晶圓明後年恐大缺貨 ...

半導體、通訊 AR/VR的後疫發展局勢與大廠布局 (聯合新聞網) 東京電子將向ASML提供面向新一代EUV的設...

半導體、通訊華為開始投資光刻機領域成第7大股東 (中時電子報) 大陸砸巨資擴產專家爆：低階晶片會暴跌 (...

半導體、通訊高通：毫米波在室內配WiFi 帶動WiFi升級潮 (聯合新聞網) WiFi 7規格成兵家必爭之地...

半導體、通訊台積電6奈米變5G戰場高通繼聯發科後推新品搶攻陸市占 (中時電子報) 《科技》IC Insi...

半導體、通訊陸工信部 5G標準必要專利聲明數量居全球首位 (中時電子報) 半導體庫存劇烈修正對岸中小製造廠...