Category Archives: 產業新聞

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2023年2月10日產業新聞彙整

半導體、通訊蹭蘋果熱度才歸隊？三星Google高通聯手打造新款XR生態系 (中時電子報) 鴻海與印度Ved...

半導體、通訊美、日、荷圍堵陸晶片歐盟力挺 (聯合新聞網) 安森美與大眾汽車集團合作導入碳化矽基板開發車用...

半導體、通訊《通信網路》台灣第1家中華電成VMware雲架構夥伴 (中時電子報) 蘋果、高通等降低投片量 ...

半導體、通訊工研院攜手和碩搶5G專網 (聯合新聞網) 陸控美晶片管制爭端台要求加入諮商 (聯合新聞網) ...

半導體、通訊半導體進化點在後製程,日本廠商受關注 (日經中文網) IDC：穿戴式裝置今年重返成長 (中時電...

半導體、通訊台積奪特斯拉FSD訂單 (聯合新聞網) 德儀12吋晶圓新廠啟用 (中時電子報) 成熟製程晶圓廠...

半導體、通訊 ST推出100W無線充電接收器晶片功率處理能力提升續航 (CTIMES) 三星推出 12 奈米...

半導體、通訊印度Vedanta集團再與日本企業簽約擴大半導體業務佈侷 (聯合新聞網) 〈財經週報-半導體在...

半導體、通訊 ASML砸300億林口設廠新北拚如期交付用地 (聯合新聞網) 環球晶美國德州新廠動土 (聯合新...

半導體、通訊半導體=國力！台版晶片法新神山產業供應鏈成型 (中時電子報) 矽晶圓廠開始同意客戶延遲拉貨 ...