Category Archives: 產業新聞

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2021年12月30日產業新聞彙整

半導體、通訊《產業》研調：西安封城明年首季NAND Flash跌幅可能收斂 (中時電子報) 英特爾：提升小...

半導體、通訊半導體晶圓出貨量創新高，日企加快增産 (日經中文網) 台灣電路板產值估破8千億 (中時電子報)...

半導體、通訊半導體封測明年產能續吃緊觀察通膨和晶圓供貨 (中央社) 台灣5G專利躍進經濟部助攻5G產業 ...

半導體、通訊日本希望通過5G基地台設備開放化技術抗衡華為 (日經中文網) NTT要推動自主6G光傳輸技術成為...

半導體、通訊日本開發半導體碳化矽缺陷大降的技術 (日經中文網) 大陸5G用戶4.5億占全球8成 (中時電子...

半導體、通訊電信三雄搭元宇宙引爆5G (工商時報) 小晶片和先進封裝兵家必爭中國繞道攻高階晶片微縮 (經濟...

半導體、通訊旺宏再砸180億擴建竹科晶圓5廠 (中時電子報) 蘋果攻元宇宙開發隱私眼鏡 (聯合新聞網) ...

半導體、通訊元宇宙需要低功耗高效能裝置聯發科發展機會大 (聯合新聞網) SEMI：半導體矽晶圓第3季出貨增...

半導體、通訊 AI翻譯機進化，語言壁壘消失時代漸近 (日經中文網) 東芝開發出穩定控制功率半導體的IC晶片 (...

半導體、通訊微控制器再掀漲價潮龍頭瑞薩通知明年起實施 (聯合新聞網) 日本半導體設備商從越南向中國分散生産...