Category Archives: 產業新聞

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2020年3月20日產業新聞彙整

半導體、通訊台積電高階製程產能吃緊 (中時電子報) 5G掀電信業競合兩小花落誰家受矚 (聯合新聞網) 日媒...

半導體、通訊 MCU供不應求訂單滿手松翰紘康前景可期 (中時電子報) 英特爾下單成真？外媒指下一代GP...

半導體、通訊 5G 基頻晶片外，新一代 Wi-Fi 6 晶片也成各廠兵家必爭之地 (TechNews科技新報)...

半導體、通訊武漢肺炎疫情延燒，半導體產業後市添變數 (TechNews科技新報) 平台轉換難度有多高？蘋果遲...

半導體、通訊不滿高通設計與權利金，傳言蘋果將自行設計 5G iPhone 天線模組甚至數據機晶片 (Tech...

半導體、通訊萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 (TechNews科技新報)...

半導體、通訊武漢肺炎嚴峻，半導體台廠受影響有限記憶體看轉單 (TechNews科技新報) 晶圓代工廠插足高階...

半導體、通訊 5G時代 CDMA何去何從 (中時電子報) 神經元“隱藏”的運算能力被發現，或讓 AI 神經網絡...

半導體、通訊 5G標金用途政院：投入5G基礎建設等3方面 (中央社) 940億超額標金用於5G基建 (中時...

半導體、通訊 AI視覺辨識系統專家奕瑞科技智慧化工廠最佳後盾 (中時電子報) 去年大陸晶圓製造規模年增6...