產業新聞

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2026年10月8日產業新聞彙整

半導體、通訊華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層 Die 垂直堆疊，尺寸再縮小 (TechNew...

半導體、通訊世界先進跨入12吋時代 VSMC新加坡新廠啟用、首期產能全數被包下 (聯合新聞網) Meta算力...

半導體、通訊台積CoWoS-L 仍居先進封裝主流 (中時新聞網) 長鑫存儲擬進軍NAND市場 (中時新聞網...

半導體、通訊先進封測帶旺材料與特化股迎新商機 (自由時報) 台積三把火點CPO摩爾定律 (中時新聞網) ...

半導體、通訊台積電矽谷 OIP 論壇召開，串聯矽光子與 3D 先進封裝技術以突破 AI 晶片極限 (Tech...

半導體、通訊台積電積極衝刺先進製程「異質整合」下個競爭焦點 (聯合新聞網) 家登衝刺先進封裝先進製程雙引擎...

半導體、通訊英飛凌收購C2i 搶攻AI資料中心垂直供電 (聯合新聞網) 台積電先進封裝訂單持續外溢海力士將...

半導體、通訊台積電大動作投資！攜手索尼砸2千億元布局影像感測器 (中時新聞網) 台積電先進封裝再進擊！何...

半導體、通訊台積電大動作投資！攜手索尼砸2千億元布局影像感測器 (中時電子報) 台積電先進封裝再進擊！何...

半導體、通訊聯發科終於證實 ASIC案件採用英特爾EMIB-T先進封裝 (聯合新聞網) IBM成功進入「量子...

半導體、通訊 AMD攜Anthropic 挑戰輝達AI霸權 (中時電子報) 英特爾、超微與陸客戶簽長約 (中...

半導體、通訊聯電切入下世代玻璃封裝技術 (聯合新聞網) 《科技》矽光子雙雄擴大台廠合作台積電、聯發科等入列...