產業新聞

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2024年9月6日產業新聞彙整

半導體、通訊半導體展登場鐳洋鎖定AI熱潮、拓天線市場新商機 (經濟日報) 司麥德T-SERVO-ABS 通...

半導體、通訊開創第四代半導體鴻海與陽明交大研究成果登頂級科學期刊 (聯合新聞網) 加入矽光子產業聯盟友達...

半導體、通訊軟銀打造AI晶片找台積助陣先進製程訂單添動能 (聯合新聞網) 群創轉型衝刺半導體 (聯合新聞...

半導體、通訊韓廠擴大出貨HBM晶片 (聯合新聞網) 日本開發出EUV光刻設新技術，耗電量降至1/10 (日經...

半導體、通訊 M31與高塔半導體合作成功開發65奈米的SRAM和ROM先進記憶體解決方案 (聯合新聞網) A...

半導體、通訊美光推出全球最高速資料中心SSD 獲得伺服器晶片大廠包括輝達等力挺 (聯合新聞網) NVIDIA...

半導體、通訊晶圓製造2.0效應…台積電單季兆元營收加速度 (聯合新聞網) 陸第三大晶圓代工廠晶合集成首片光...

半導體、通訊矽光子加速AI效能台積電日月光鴻海搶先機 (聯合新聞網) AI加速CoWoS先進封測需求台廠...

半導體、通訊輝達超級電腦算力釋出台企業、院校瘋搶結果曝 TAIDE、中鋼等皆入選 (聯合新聞網) 台灣超級...

半導體、通訊信越化學將量産可簡化半導體後製程的製造設備 (日經中文網) 台積電明年資本支出衝高 2奈米需求超...

半導體、通訊亞東工業氣體碳捕捉設備落成助力半導體先進製程 (聯合新聞網) 輝達GB200供不應求追單封測...

半導體、通訊旭化成氮化鋁半導體基板材料使用面積增至4.5倍 (日經中文網) 美國擬禁 GAA 技術售大陸法...