2026年9月18日 產業新聞彙整
2026年9月24日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- 台積CoWoS-L 仍居先進封裝主流 (中時新聞網)
- 長鑫存儲 擬進軍NAND市場 (中時新聞網)
- PC量縮價升 台廠IC設計擴戰線 搶AI新局 (中時新聞網)
- 替代台積？科技巨頭評估英特爾14A製程 (聯合新聞網)
- 友達紅了！傳與台積電攜手衝面板級封裝 英特爾也上門談先進封裝合作 (聯合新聞網)
- DRAM產出提升逾5成！長鑫科技 G5技術平台量產 (中時新聞網)
- 台積電推進CoPoS布局 台供應鏈卡位 (中時新聞網)
- 《科技》AI晶片封裝突破光罩極限 CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028 (中時新聞網)
- 微軟自研 AI 晶片明年量產 加速降低對輝達依賴 (經濟日報)
- 導入台積電2奈米 創意HBM4E矽智財設計定案AI晶片採用 (經濟日報)
- 阿里巴巴發表新一代AI晶片 性能達前代3倍 (經濟日報)
- 聯發科旗艦單晶片C10 Max 高階Googlebook採用 (中央社)
- 英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局 CPO 與高密度算力晶片整合方案 (經濟日報)
- 台積電擴大OIP雲端聯盟 攜imec IC-Link降低先進晶片設計門檻 (工商時報)
- 高通雙旗艦亮相 驍龍新晶片採台積電2奈米製程、CPU效能提升13% (ETtoday新聞雲)
- 從雲端算力到邊緣實體智能，剖析 AI 晶片架構與光通訊技術新趨勢 (TechNews科技新報)
- 高通新手機晶片尬聯發科 以台積2奈米打造 強打代理式 AI 功能 (經濟日報)
- 聯發科、仁寶衝6G生態鏈 (聯合新聞網)
LED照明、光電、面板
- 友達全力推進光通訊關鍵技術 富采、鼎元跟著搶商機 (聯合新聞網)
生技醫藥、防疫
- 國邑新藥獲美FDA二期核准 (中時新聞網)
- 生技論壇10月7日登場 再生醫療邁向產品化、產業化 (聯合新聞網)
3C (含元宇宙、電競)
- 安謀CPU 帶旺廣達、緯穎 (聯合新聞網)
- CoWoS後下一波革命！台積電COUPE平台定錨 友達隱藏版布局曝光 (中時新聞網)
- 蘋果Mac Studio夯 明年才能交貨 (聯合新聞網)
- 聯發科：搶攻AI筆電！ 推出首款Dimensity CX C10 Max (自由時報)
- Meta 智慧眼鏡站C位 協力廠補 (經濟日報)
- 蘋果升級Mac 攻企業桌機市場 (中時新聞網)
自駕車 (含無人駕駛)
About the author
Related posts
