2026年9月4日 產業新聞彙整
2026年9月11日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- 台積電矽谷 OIP 論壇召開，串聯矽光子與 3D 先進封裝技術以突破 AI 晶片極限 (TechNews科技新報)
- 藏在ASML EUV背後的雷射巨頭 創浦揭AI晶片下一戰 (中時新聞網)
- 鎧俠新招NAND 替代DRAM (聯合新聞網)
- 德百年頂尖學府訪台 深化高教半導體科技合作 (聯合新聞網)
- 《產業分析》AI算力需求暴增 京元電、日月光揭示測試產業新變革 (中時新聞網)
- 《產業分析》FOPLP、CPO加速量產 台系封測廠搶卡位 明年大爆發 (中時新聞網)
- 《半導體》瑞昱董座：台IC設計廠與NVIDIA深化合作成趨勢 (中時新聞網)
- 台積電攜手ASML攻12吋EUV光罩 拚2033年導入先進製程量產 (中時新聞網)
- 碁達科技雙材料布局先進封裝 搶攻半導體進口替代商機 (工商時報)
- AI算力軍備升溫 黃仁勳：AGI已到來 (中時新聞網)
- 旺矽探針卡 獲三星採用 (聯合新聞網)
- 雙路進擊 Arm 搶占雲端資料中心商機 (聯合新聞網)
- 蔚華先進封裝論壇邀康寧、DNP站台 聚焦TGV先進封裝關鍵技術 (聯合新聞網)
- 臺荷強強聯手 合作矽光子技術 (中時新聞網)
- High-NA EUV每台要價124億 4大晶片巨頭搶著要 ASML前景光明 (自由時報)
- OpenAI自研晶片又拉新盟友！攜手三星研發下一代晶片 首款仍由台積電代工 (工商時報)
- 蔚華科攻AI封裝設備 (聯合新聞網)
- 蔚華科 搶攻玻璃基板檢測商機 (中時新聞網)
- 高通結盟亞馬遜合攻 AI 晶片，合作規模上看 600 億美元 (TechNews科技新報)
- 高通布局ASIC 強碰世芯、聯發科 (中時新聞網)
- 高通攜AWS、康寧獲Verizon大單 巨頭搶攻AI加碼高速傳輸 (中時新聞網)
LED照明、光電、面板
- 電視面板止跌訊號浮現 集邦：9月報價有望持平 (自由時報)
- TV 面板報價止跌 雙虎來勁 集邦看好年底旺季備貨需求啟動 (經濟日報)
- 集邦預期9月中小尺寸面板價格持平 (經濟日報)
生技醫藥、防疫
- 泰合抗血栓口溶膜美國上市時間表出來了 FDA通知明年4月22日完成審查 (聯合新聞網)
- 搶版圖 生技業併購白熱化 (中時新聞網)
- 漢達新藥獲美FDA最終核准 (中時新聞網)
- 《生醫股》生華科CX-5461聯用國際PD-1完成首例收案 (中時新聞網)
3C (含元宇宙、電競)
- 蘋果將推新機 台積電、鴻海、大立光等積極備貨迎商機 (聯合新聞網)
- 搶先蘋果！華為、小米推折疊旗艦手機 (中時新聞網)
- 跟進三星、Google 健康評分，傳 Apple Watch S12 增「準備度」功能 (TechNews科技新報)
- 不是 Fold 也不是 Ultra，首款摺疊 iPhone 傳命名 iPhone Duo (TechNews科技新報)
- 歐盟文件意外曝光，蘋果低調收購感測新創 Sonera 布局非侵入式神經偵測 (TechNews科技新報)
- 亞馬遜搶AI機櫃 台達電、jpp同步沾光 (聯合新聞網)
自駕車 (含無人駕駛)
- MIT 新技術讓 AI 決策說人話，讓自駕車告訴你「我為何這樣開」 (TechNews科技新報)
- 無方向盤卻藏「虛擬搖桿」，特斯拉 Cybercab 隱藏介面曝光 (TechNews科技新報)
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