2026年8月21日 產業新聞彙整
2026年8月28日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- 英飛凌收購C2i 搶攻AI資料中心垂直供電 (聯合新聞網)
- 台積電先進封裝訂單持續外溢 海力士將導入英特爾 EMIB (聯合新聞網)
- 大立光CPO布局報捷 關鍵玻璃鏡頭開闢新戰局 (聯合新聞網)
- 科林研發重返SEMICON Taiwan 2026 展出驅動AI創新最新技術 (聯合新聞網)
- 美擬放行蘋果 購買陸記憶體 (中時新聞網)
- 台積串起中科CPO生態系 (中時新聞網)
- CSP靠COT模式 擴大台ASIC商機 (中時新聞網)
- SEMI半導體材料聯盟 成軍 (中時新聞網)
- SK海力士強攻CPO 台積電成大推手 (中時新聞網)
- GPU供貨吃緊 顯卡量縮價漲效應恐加劇 (中時新聞網)
- 蘋果Mac Studio搭載M5 Max與M5 Ultra晶片 AI效能大幅躍進 (Yahoo股市 新聞發布)
- OpenAI 自研晶片首測數據曝光，推理效能超越 NVIDIA GB200 / GB300 (TechNews科技新報)
- 搶攻AI晶片市場 LG化學攜先進封裝材料亮相Semicon Taiwan (Yahoo股市 新聞發布)
- 群創搶攻FoPLP 洪進揚：沒那麼容易就被取代 (經濟日報)
- 賣鏟子扮演關鍵角色 聚焦亞洲半導體掌握AI商機 (中時新聞網)
- 蘋果發表M6及M5 Ultra晶片 強化桌機AI運算能力 (聯合新聞網)
- 聯發科MT8875採台積電4奈米打造 搶企業工業物聯網商機 (聯合新聞網)
- 台光電攻高階CCL 營運添動能 (中時新聞網)
- 蘋果M6封裝升級 台鏈沾光 (中時新聞網)
- 小米再推自研晶片 台封裝廠樂 (中時新聞網)
- 《半導體》英特磊雙引擎點火 磷化銦需求強、銻化鎵搶非國防市場 (中時新聞網)
- 傳美擬開徵新晶片關稅 筆電、伺服器全中招 (聯合新聞網)
- 力成面板封裝奪大單 自主開發技術獲博通、超微包下產能 (經濟日報)
LED照明、光電、面板
- BenQ 發表智慧照明全系列新品 (經濟日報)
生技醫藥、防疫
- 生技BTC盛會強打AI +生醫 健保、人體生物資料庫開放也成熱門議題 (聯合新聞網)
- 寬量國際(QIC)生技論壇重磅登場，指標生技強棒亮相 五大企業受矚目 (聯合新聞網)
- 藝群醫美與訊聯生技 推外泌體研究 (中時新聞網)
- 藥華藥Ropeg 日ET藥證到手 (中時新聞網)
- BTC獻策 擴大生醫條例獎勵 推動產業走向國際 (經濟日報)
- 星誠細胞生醫攜手亞果生醫 啟動策略聯盟探索「細胞×支架×外泌體」跨域整合 (經濟日報)
- 免疫功坊新藥 TE-8214研發成果登國際期刊 年底啟動二期臨床 (聯合新聞網)
3C (含元宇宙、電競)
- 廣達集團切入CPO 轉投資Vuzix光互連樣品出貨 (自由時報)
- 仁寶傳奪 Google AI 大單 其他北美CSP廠新單有望到手 出貨迎爆發期 (經濟日報)
- 仁寶強攻量子電腦、機器人 報捷 (聯合新聞網)
- 輝達AI伺服器喊漲 (中時新聞網)
- 首批Vera Rubin裝機！鴻海吃補 (中時新聞網)
- 液冷升級 散熱三雄迎新商機 (中時新聞網)
- 蘋果、華為等大廠將推出折疊手幾 市場看好新日興、富世達等受惠 (聯合新聞網)
自駕車 (含無人駕駛)
- Cybercab 只是開頭，特斯拉預告之後還要打造更多不同類型的無人自駕車 (Yahoo新聞)
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