2026年8月14日 產業新聞彙整

• 台積電大動作投資！攜手索尼 砸2千億元布局影像感測器 (中時電子報)
• 台積電先進封裝再進擊！ 何軍：CoWoS 2029年邁向14倍光罩尺寸 (中時電子報)
• 《國際經濟》記憶體需求爆發 韓國8月上旬出口年增45%創高 (中時電子報)
• 輝達推進AI基建 半導體台鏈利多 (聯合新聞網)
• 台積電先進封裝加速進擊 多家AI客戶良率穩定超過98% (聯合新聞網)
• SEMICON Taiwan 2026 聚焦三亮點 (中時電子報)
• HBM供應吃緊 Rubin Ultra調整配置 (中時電子報)
• 迎接6G次世代行動網路！中華電揪諾基亞 搶進AI-RAN (中時電子報)
• AI 晶片愈貴測試愈關鍵 SEMI 集結業界提出三大政策訴求 (經濟日報)
• 陽明交大突破二維半導體介面瓶頸，為後矽時代晶片技術奠定基礎 (TechNews科技新報)

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• 肺癌治療新選擇！東洋標靶新藥納健保 侯靜蘭：國藥國造再添戰力 (中時電子報)
• 仁新口服新藥獲美國 FDA 優先審查資格 明年2月全球獨家上市 (聯合新聞網)
• 臺大醫院攜手台灣拜耳推動智慧醫療與ESG永續發展 (Yahoo新聞)
• 資策會攜手奇美醫院 發布智慧醫療 AI 人才教育成果 (經濟日報)

• 蘋果新品一波波 台鏈進補 (聯合新聞網)
• AI算力需求帶動硬體漲價潮 陸3C產品租賃訂單翻倍 (中時電子報)
• 《科技》記憶體價格失控！iPhone 18成本大增 蘋果、Android全面承壓 (中時電子報)
• 榮耀首款機器人手機正式推出，瞄準 AI 影像新賽道 (TechNews科技新報)
• 微星攜手輝達導入最新AI模型 XpertStation WS300支援Nemotron 3.5 Lightning (鉅亨網)

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