2026年7月31日 產業新聞彙整
2026年8月7日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- 聯發科終於證實 ASIC案件採用英特爾EMIB-T先進封裝 (聯合新聞網)
- IBM成功進入「量子優勢」時代 金寶、仁寶瞄準新趨勢 (聯合新聞網)
- 雲端大咖自研AI晶片明年放量生產 日月光、力成、京元電沾光 (聯合新聞網)
- 聯發科SerDes搶攻AI ASIC核心 (中時電子報)
- 美系CSP續擴AI投資 散熱、電源、高階PCB同步受惠 (中時電子報)
- 英特爾先進封裝進化 力積電獨供矽電容 (聯合新聞網)
- CoPoS邁向商轉 台廠搶先機 (中時電子報)
- 羅姆發表第二代 RTD 太赫茲晶片，輸出功率激增 4 倍推動高精準感測應用 (TechNews科技新報)
- 路透：因應美出口管制風險 三星、SK海力士評估陸製晶片設備 (聯合新聞網)
- Intel、Google 合作有譜？聯發科讚 EMIB 露玄機 (TechNews科技新報)
- 友達新布局 資本支出86億 揪伴搶攻先進封裝、玻璃基板 (經濟日報)
- 英特爾先進製程進化 成本比台積電 CoWoS 低50% (經濟日報)
- 日月光揭示 AI 先進封裝藍圖，VIPack、面板級封裝與矽光子成突圍關鍵Intel、Google 合作有譜？聯發科讚 EMIB 露玄機 (TechNews科技新報)
- 模型直接寫入晶片！AMD 收購 AI 新創 Taalas，與輝達 AI 推論晶片一較高下 (TechNews科技新報)
- 台灣團隊 突破二維半導體介面瓶頸 (工商時報)
- 台積次世代技術大突破 開啟後矽時代新契機 (聯合新聞網)
LED照明、光電、面板
- 台系雙虎產能瘦身 2028年重塑 TV、監視器、筆電三大面板供需版圖 (聯合新聞網)
- 《光電股》富采MicroLED光通訊技術躍進 (中時電子報)
生技醫藥、防疫
- 藥華藥血癌新藥再下一城 澳門核准 ET 新適應症 擴大 MPN 市場布局 (聯合新聞網)
- 國邑併購普元生技 打造藥械合一雙平台新局 提升全球授權、商業化實力 (聯合新聞網)
- AZ傳併BMS 市值近4,000億美元 (中時電子報)
- 長庚攜手馬來西亞秀醫療實力 智慧醫療、精準醫療拓展新南向合作 (聯合新聞網)
3C (含元宇宙、電競)
- 小米手機 大陸年內三度漲價 (中時電子報)
- 蘋果相機版AirPods 下月亮相 (聯合新聞網)
- 全球AI伺服器出貨 估年增3成 (中時電子報)
- 記憶體短缺 MacBook Air恐掀缺貨潮 (中時電子報)
自駕車 (含無人駕駛)
- 陸發布自駕系統安全要求：L3級應具備駕駛人接管能力監測功能 (聯合新聞網)
- NVIDIA推出前沿開放模型Alpamayo 2 Super 全面加速自駕計程車與自駕車商用部署 (Yahoo新聞)
- Moove以21億美元估值完成2.5億美元募資，旨在擴大全球自動駕駛出行基礎設施層規模 (Yahoo股市 新聞發布)
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