Category Archives: 產業新聞

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2026年1月23日產業新聞彙整

半導體、通訊黃崇仁發內部信證實！力積電18億美元售廠美光切入HBM供應鏈 (聯合新聞網) 光學鏡頭廠搶矽...

半導體、通訊 AI大廠搶CoWoS先進封裝台積電與封測台廠加速擴產 (聯合新聞網) AI催動記憶體上游下游...

半導體、通訊台積、三星2奈米製程大PK 史上最貴手機晶片來了 (聯合新聞網) 大陸半導體產業加速整併華虹...

半導體、通訊記憶體吃緊 2026續漲 (中時電子報) 輝達結盟Groq 攻AI推論 (中時電子報) 大陸加速...

半導體、通訊谷歌結盟Meta 挑戰輝達AI地位 (中時電子報) DDR5、HBM3e 明年價差將收斂 (中時...

半導體、通訊鎧俠明年生產新一代NAND Flash (中時電子報) 邊緣運算引爆1.3兆美元商機恩智浦Ro...

半導體、通訊 Snowflake攻AI 攜新創公司簽合作案 (中時電子報) 中國在存儲半導體領域提高存在感 (...

半導體、通訊聯電攻矽光子邁進收成期預計2027年放量出貨大啖 AI 商機 (聯合新聞網) 憂羅唯仁效應 ...

半導體、通訊 Rubin平台無纜化架構與 ASIC 高 HDI 層架構驅動 PCB 產業成算力核心 (聯合新...

半導體、通訊記憶體價格飆輝達AI超級電腦2026年喊漲！Arm估未來3年Edge AI加速 (聯合新聞網)...