2026年5月29日 產業新聞彙整

• 微軟晶片有望供貨新創 Anthropic (經濟日報)
• 恩智浦COMPUTEX聚焦實體AI 執行長來台談AI落地應用 (聯合新聞網)
• 聯發科攜手供應鏈夥伴迎接AI算力商機 布局整體工程實力 (聯合新聞網)
• 華為麒麟手機晶片亮相面世 性能將大幅提升 (中時電子報)
• 力成被AMD點名 劍指AI封裝核心供應鏈 (中時電子報)
• CPU缺貨漲價持續 國產芯片借勢突破高端壁壘 (聯合新聞網)
• 世芯3奈米製程晶片案本月已量產 估6月起迎業績爆發 (聯合新聞網)
• 聯電：與英特爾合作12奈米進展順利 2027年量產 (聯合新聞網)
• 中美晶 攻低軌衛星、綠電商機 (中時電子報)
• 產業分析－玻璃基板成AI晶片大尺寸封裝解方 (中時電子報)
• 聯電矽光子技術平台 進入試產 (聯合新聞網)
• 《科技》慧榮COMPUTEX秀AI儲存新技術 邊緣AI、AI工廠成亮點 (中時電子報)
• 《半導體》股王信驊結盟萊迪思 AI資料中心布局再下一城 (中時電子報)
• 聯發科串聯雲端與終端技術 迎Agentic AI新成長循環 (中時電子報)
• 聯電美國廠12奈米2027量產 先進封裝、矽光子同步推進 (中時電子報)
• 英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器 (TechNews科技新報)
• 應材攜手SCREEN進駐EPIC中心 攻先進晶片清洗與良率瓶頸 (聯合新聞網)
• 博通推三款 Wi-Fi 8 路由晶片，鎖定高階與 Mesh 網路設備市場 (TechNews科技新報)
• 高通拿下字節 AI 晶片大單 預估出貨百萬顆定製化 ASIC (聯合新聞網)
• 擷發科技COMPUTEX聚焦邊緣AI 首度亮相AI載具系統事業群 (聯合新聞網)
• 跨領域整合全面佈局！凌航科技Computex再秀新武器 (Yahoo新聞)
• 聯發科前進COMPUTEX　展示邊緣AI和雲端方案 (中央通訊社)

• 《光電股》富采3策略營收規模過半 衝刺AI光通訊 (中時電子報)
• 從廣告看板到智慧表面 元太 COMPUTEX 重新定義低碳顯示未來 (聯合新聞網)
• 《光電股》友達光通訊送樣階段 助力營運可期 (中時電子報)
• 達輝國際 COMPUTEX 2026 聚焦 Micro LED 透明顯示與 AI 雙面顯示應用 (工商時報)
• 緯穎攜手技術夥伴 於COMPUTEX 2026 展示CPO光互連技術 (聯合新聞網)
• 元太COMPUTEX 2026展現彩色電子紙全場景應用 (工商時報)

• 和迅6月下旬掛牌上櫃 新藥、CDMO 雙管齊下搶攻再生醫療市場商機 (聯合新聞網)
• DCB扮演國家藥物韌性關鍵推手 布局下一個生醫黃金十年 (聯合新聞網)
• 台新藥腫瘤新藥2026 ASCO展成果 (中時電子報)
• 金屬中心攜手北市聯醫 推動AI智慧醫療與照護機器人應用 (Yahoo新聞)
• 星醫美學攜手日本AIBTRUST 啟動AI智慧醫療全球戰略合作 (工商時報)

• 廣積重磅推出ES1002邊緣AI伺服器 (中時電子報)
• COMPUTEX 2026來了！代工廠火力全開 攻AI商機 (中時電子報)
• 傳切入Vera Rubin供應鏈 可成挑戰今年AI營收占比3成 (中時電子報)
• 英業達 後市展望樂觀 (中時電子報)
• 宏羚攜手LiveX.AI　COMPUTEX秀任務型生成式AI (中央通訊社)
• BIOSTAR 映泰COMPUTEX 2026強勢佈局輝達邊緣AI 與NPU生態系 以代理式AI引領運算新紀元 (經濟日報)
• 慧榮COMPUTEX秀AI實力 展示專為AI基礎設施打造的儲存架構 (Yahoo新聞)
• 金寶衝刺 AI 伺服器 (經濟日報)

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