2026年6月12日 產業新聞彙整

• 義隆電砸錢搶進矽光子！ 董座喊轉型：不再只是傳統PC晶片供應商 (中時電子報)
• 慧榮推出專為AI PC設計的SSD控制晶片 (中時電子報)
• CPU戰爭今年是NVIDIA、AMD的對決？Arm拉4夥伴造勢 廣達Meta訂單入袋 (聯合新聞網)
• 聯電先進封裝打入高通鏈 業界：搭上邊緣 AI 裝置成長列車 (聯合新聞網)
• 輝達和SK海力士宣布建立多年技術合作 推進記憶體技術發展 (聯合新聞網)
• 英特爾傳奪 Google TPU 訂單 (聯合新聞網)
• ASML大會 馬斯克談Terafab計畫 (中時電子報)
• CPU王者歸來！千億美元商機引爆 AI伺服器新贏家浮現 (中時電子報)
• TP-Link發布Wi-Fi 8路由器Archer8 (中時電子報)
• 推理經濟時代來臨：AI 晶片的規則正被重寫 (TechNews科技新報)
• 日媒：Rapidus布局歐洲 擬與英義研發晶片 (聯合新聞網)
• 彭博︰台擬緊縮對中AI晶片管制 (自由時報)
• 三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭 (TechNews科技新報)
• 結合 AI 驅動 EDA 工具，英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產 (TechNews科技新報)
• 消息指台積電持續生產 Google TPU 邏輯核心，三星 2 奈米則代工元件 (TechNews科技新報)

• 三星推新款AI智慧新品 衝刺台灣顯示器市場 (聯合新聞網)

• 視航生醫創新 RNA 治療之眼藥臨床進展大突破！SHJ002 啟動國際布局 (聯合新聞網)
• 臺榮聯大「智慧醫療」成發 聚焦AI、醫學與電子工程的結合 (Yahoo新聞)
• 智慧醫療 全球競逐的新戰場 (經濟日報)
• 台寶生醫法說會揭露 計劃跨足醫美外泌體CDMO市場 (自由時報)
• 國產AB-BNCT技術磅礡登場國際舞台 禾榮科攜手西門子醫療與國際夥伴挺進全球精準治療新前線 (經濟日報)

• 蘋果WWDC來了…外界預期推出Siri 2.0、iOS、macOS 27 台鏈迎商機 (聯合新聞網)
• 記憶體價格將續漲 輝達 VR 機櫃可能衝上天價 (聯合新聞網)
• NVIDIA加持 凌華引領邊緣AI (中時電子報)
• 液冷商機爆發 散熱三雄續衝 (中時電子報)
• 緯創、緯穎 樂觀H2成長動能 (中時電子報)
• 蘋果聯手 Google 打造第三代基礎模型，裝置端進階模型走新架構 (TechNews科技新報)
• 鴻海攜手夏普拓展 AI 伺服器 堺工廠轉型 AI 數據中心 (經濟日報)
• iPhone 18 Pro 搭載 C2 晶片，將帶來三大升級 (TechNews科技新報)
• 貿聯聚焦資料中心 攻AI基建 (中時電子報)

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