Category Archives: 產業新聞

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2023年12月15日產業新聞彙整

半導體、通訊半導體投資減緩！我電子零組件業今年第3季固定資產投資年減45.7% (聯合新聞網) 先進封裝產能...

半導體、通訊斥資20億美元 Amkor、蘋果聯建美先進封測廠台積電雀躍 (中時電子報) 半導體要進入「埃米...

半導體、通訊路透：輝達延後推陸版AI晶片 (聯合新聞網) 解決AI晶片記憶體頻寬瓶頸晶心科結盟TetraM...

半導體、通訊台 PCB 載板今年產值估仍為全球最大南韓載板超車日本 (聯合新聞網) AI需求旺！伺服器顯卡...

半導體、通訊全球市場2024復甦! 鈺創：DRAM最壞已過 (中時電子報) 輝達再開發3款改良式AI晶片專...

半導體、通訊美記憶體大廠美光台中四廠開幕盧秀燕：一光一電商機無限！ (中時新聞網) 車企自研晶片成主流 ...

半導體、通訊華邦電搶進先進封裝 2025量產 (聯合新聞網) 聯電揪團進攻3D IC 市場日月光、華邦入列...

半導體、通訊 AMD驚傳中國裁員15％ (中時電子報) 聯發科自駕車產品也有好消息 (聯合新聞網) 智原全力...

半導體、通訊宏達電力推獨家渲染串流技術強化VIVERSE生態圈 (聯合新聞網) 台積電將在熊本第二工廠量産...

半導體、通訊台灣半導體關鍵拼圖！中碳攻入碳化矽關鍵技術 (聯合新聞網) 韓國稱美國放寬半導體限制，三星等可對...