Category Archives: 產業新聞

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2023年7月13日產業新聞彙整

半導體、通訊 NAND原廠漲價求生記憶體業注強心針 (聯合新聞網) 全球晶片銷售連三月成長 (聯合新聞網) ...

半導體、通訊台積：台日合作實現一生懸命精神 (聯合新聞網) 美晶片法案申請補助英特磊估有機會拿3至4成補...

半導體、通訊台積上海技術論壇新射頻製程H2發表 (中時電子報) 日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄 (日經中文...

半導體、通訊華為參與歐盟AI、6G敏感專案 (中時電子報) 美光收購力成西安封測廠與力成合作不變 (聯合...

半導體、通訊 CPU通才型處理器難敵大量瑣碎 GPU成AI晶片代名詞 (聯合新聞網) 半導體研究歐盟補貼80...

半導體、通訊日本半導體設備銷售飆升 (中時電子報) ASML新廠獲2.85億補助 (中時電子報) 微軟、...

半導體、通訊鎖定新能源電動車工研院搶攻化合物半導體商機 (聯合新聞網) 黃仁勳：晶片戰若升級將重創美科技...

半導體、通訊美光CEO：將向日本工廠引入EUV光刻機 (日經中文網) Rapidus挑戰僅靠半數技術員量産2...

半導體、通訊台IC封測產值估年減15.5% 資策會保守看稼動率 (聯合新聞網) 迎戰逆風！台積電：車用客戶積...

半導體、通訊半導體紅色供應鏈來襲兆易創新MCU與NOR衝市占優先 (聯合新聞網) Google堅定挺三星晶...