Category Archives: 產業新聞

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2025年1月10日產業新聞彙整

半導體、通訊經部無人機晶片補助計畫起跑鼓勵研發AI影像等技術 (聯合新聞網) 祥碩CES聚焦高速傳輸技術 ...

半導體、通訊 IC設計廠前進CES美消費電子展展示邊緣AI成果 (聯合新聞網) 鴻海研究院突破碳化矽技術瓶頸...

半導體、通訊 AI晶片登陸傳美要輝達調查 (聯合新聞網) AI關鍵技術矽光子兩大聯盟成員重疊性高業者盼整合...

半導體、通訊點亮未來車用晶片發展 M31全系列車用矽智財解決方案亮相 (經濟日報) TechInsight：...

半導體、通訊成熟製程晶圓代工力抗紅潮聯電、世界等提高競爭優勢 (聯合新聞網) 劉鏡清：台灣半導體IC設計代...

半導體、通訊研調估全球前五大晶圓製造設備商 2025年營收增雙位數 (聯合新聞網) 行動市場自研晶片大混戰 ...

半導體、通訊蘋果分享自研晶片成功秘密對手無法先用3奈米最新技術 (聯合新聞網) 千附精密看好明年半導體商機...

半導體、通訊中國半導體製造設備市場2025年或縮小 (日經中文網) 家登：10月系統升級遞延出貨應對貿易衝...

半導體、通訊 OpenAI拖累微軟財測不如預期 (中時電子報) 台積電半導體或通過第三方流向華為 (日經中文...

半導體、通訊德儀GaN晶片會津廠投產 (中時電子報) 中科院釋高階熱像晶片核心技術 (中時電子報) 台積電...