Category Archives: 產業新聞

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2024年10月25日產業新聞彙整

半導體、通訊 IC設計攻頂補助計畫名單出爐聯發科等15家業者拿到 (聯合新聞網) 數發部升級算力池擬砸億元...

半導體、通訊超微宣布推出最新第五代 EPYC 伺服器處理器 (聯合新聞網) 輝達晶片夯未來一年已訂光 (聯...

半導體、通訊台積攜艾克爾在美攻先進封測蘋果晶片「美國製造」邁大步 (聯合新聞網) 研調：晶圓代工未來5年複...

半導體、通訊康寧推出 EXTREME ULE® Glass 支援下一代晶片製程 (聯合新聞網) 叫陣輝達美...

半導體、通訊面板級封裝冒出頭台廠拚一條龍供應鏈 (聯合新聞網) 英業達、晶焱孵金雞！稜研科技攻入日本空中基...

半導體、通訊半導體專家：台灣欲保優勢布局歐洲東南亞最有機會 (聯合新聞網) 台積電2奈米明年量產強大生態...

半導體、通訊 3億美元辦無廠晶片公司…印度L&T今年將設計出產品 2027年起銷售 (聯合新聞網) 搶...

半導體、通訊半導體展登場鐳洋鎖定AI熱潮、拓天線市場新商機 (經濟日報) 司麥德T-SERVO-ABS 通...

半導體、通訊開創第四代半導體鴻海與陽明交大研究成果登頂級科學期刊 (聯合新聞網) 加入矽光子產業聯盟友達...

半導體、通訊軟銀打造AI晶片找台積助陣先進製程訂單添動能 (聯合新聞網) 群創轉型衝刺半導體 (聯合新聞...