2025年4月25日 產業新聞彙整

• 台積電先進技術 面板級封裝研發中 (中時電子報)
• 輝達H20對陸出口再遭限制 陸大型科技企業或改用華為AI晶片 (中時電子報)
• 輝達 GB300設計變更 法人估出貨可能遞延至第4季 (聯合新聞網)
• 面板級封裝 力成十年磨劍 委外封測大贏家 (聯合新聞網)
• 瞄準後矽時代！印度提案從「二維材料」彎道超車，開發埃米級晶片 (TechNews科技新報)
• VLSI TSA開幕！聚焦AI帶動半導體科技革新 (中時新聞網)
• 三大記憶體廠 續縮產DDR4 (中時電子報)
• 台積電舉辦2025年北美技術論壇 揭示下一世代A14製程技術 (聯合新聞網)
• 衝刺新品市占 三星擬停產舊規HBM (中時電子報)
• Intel 18A試產順利 ASIC客戶按讚 (中時電子報)
• 聯發科先進車用晶片 攻進中國一線車廠 (中時電子報)

• 元太、虹彩新興顯示技術 百花齊放 (中時電子報)
• 面板雙虎衝刺MicroLED 拚量產 (中時電子報)
• 研揚推出全新OMNI-ADN工業級效能HMI面板電腦系列 (DIGITIMES)

• 京都大學的iPS細胞治療帕金森臨床結果顯示有效 (日經中文網)
• 安成生技宣布吸收合併杜康藥業 拓憂鬱症產品線 (中央通訊社)
• 浩鼎抗乳癌新藥開發喊卡 未來將專注投入次世代 ADC 研發 (聯合新聞網)

• 蘋果將持續開發AI眼鏡 對台股供應鏈貢獻暫有限 (聯合新聞網)
• 小摩看晶片銷陸禁令／AI伺服器ODM廠 衝擊小 (聯合新聞網)
• Google付三星「巨款」換取手機內建Gemini (聯合新聞網)
• 雙鴻打造液冷一條龍 搶攻AI散熱商機 (聯合新聞網)
• 折疊機…智慧機出貨成長密碼 (中時電子報)

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