產業新聞

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2026年1月2日產業新聞彙整

半導體、通訊記憶體吃緊 2026續漲 (中時電子報) 輝達結盟Groq 攻AI推論 (中時電子報) 大陸加速...

半導體、通訊谷歌結盟Meta 挑戰輝達AI地位 (中時電子報) DDR5、HBM3e 明年價差將收斂 (中時...

半導體、通訊鎧俠明年生產新一代NAND Flash (中時電子報) 邊緣運算引爆1.3兆美元商機恩智浦Ro...

半導體、通訊 Snowflake攻AI 攜新創公司簽合作案 (中時電子報) 中國在存儲半導體領域提高存在感 (...

半導體、通訊聯電攻矽光子邁進收成期預計2027年放量出貨大啖 AI 商機 (聯合新聞網) 憂羅唯仁效應 ...

半導體、通訊 Rubin平台無纜化架構與 ASIC 高 HDI 層架構驅動 PCB 產業成算力核心 (聯合新...

半導體、通訊記憶體價格飆輝達AI超級電腦2026年喊漲！Arm估未來3年Edge AI加速 (聯合新聞網)...

半導體、通訊 HBM 規格升級 NOR Flash 用量激增旺宏傳下季漲價三成 (聯合新聞網) SanDis...

半導體、通訊鴻海2027年擬推出5至10位元量子電腦原型強攻量子運算商機 (聯合新聞網) 黃仁勳：陸發展A...

半導體、通訊半導體風雲／記憶體廠為HBM搶設備危及台積2奈米產能 (聯合新聞網) 美能源部攜手超微建AI超...

半導體、通訊鴻海研究院量子計算前瞻研究成果獲Nature Physics接收發表 (聯合新聞網) 鴻海攜輝...

半導體、通訊 AI帶動DRAM搶貨潮業者樂觀迎接「準超級循環」榮景 (聯合新聞網) 台積電明年先進封裝產能全...