2025年9月12日 產業新聞彙整

• 半導體展聚焦先進封裝 輝達態度牽動CoWoP進展 (聯合新聞網)
• 半導體展登場 聚焦CoWoS先進封測及台美布局 (聯合新聞網)
• 崇越：將發表全台獨家藍寶石單晶基板 解高階封裝難題 (聯合新聞網)
• 聯發科奪 Apple Watch 大單 首度供貨 5G 數據機晶片 (聯合新聞網)
• 半導體韌性不只技術、產能　環球晶徐秀蘭：材料也是關鍵 (中時電子報)
• 聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰 (TechNews科技新報)
• 2025半導體展／2030全球半導體市場破兆 ASM 以領先原子級技術 (經濟日報)
• 輝達發布新一代AI晶片Rubin CPX 明年底上市 (中央通訊社)
• 對戰高通新晶片 聯發科天璣9500將登場 (自由時報)
• 雷科半導體設備獲大單 明年擬切入AI晶片製程設備供應鏈 (Yahoo股市 新聞發布)
• 臻鼎前進國際半導體展 揭示PCB跨半導體新格局 (自由時報)

• 富采持續鎖定車用市場，高階 Mini LED 車外矩陣產品首展示 (TechNews科技新報)
• 台灣億光電子涉竊LED技術 遭南韓最高法院開罰 (自由時報)

• 台康生乳癌生物相似藥上市後變更製劑廠申請 獲歐洲 EMA 核准 (聯合新聞網)
• 華碩長庚深化合作，推動 AI 智慧醫療應用落地 (TechNews科技新報)

• 宏碁集團進軍AI伺服器 子公司安圖斯搶東南亞標案 (聯合新聞網)
• OpenAI、Google 攻 ASIC 伺服器 將掀 AI 基建潮 鴻海大贏家 (聯合新聞網)
• AI 時代推升光通訊需求，Scale Out 引爆光模組市場 (TechNews科技新報)
• 蘋果超薄手機首亮相，5.6mm 厚的 iPhone Air「自研率」更高了 (TechNews科技新報)

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