2026年5月9日 產業新聞彙整
2026年5月15日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- 高通新品帶旺先進製程 (聯合新聞網)
- 慧榮總座苟嘉章:預期DRAM與NAND Flash吃緊 恐缺貨到2028年 (聯合新聞網)
- 台經院:微矽電子-創 動能強 (中時電子報)
- 台積電4、5奈米產能 超微趁機接手 (中時電子報)
- CoWoS已達極限?台積電強攻CoPoS面板級封裝 3大族群引爆新一波需求 (中時電子報)
- 台積電奪蘋果數據機晶片大單 (聯合新聞網)
- 輝達最強 Vera Rubin 平台問世倒數 雲端大咖助攻衝刺 AI 代理 (聯合新聞網)
- 代理式AI熱 Token需求迎爆發 (中時電子報)
- AI晶片新創Cerebras 將大幅上調IPO定價 (中時電子報)
- 加速AI ASIC布局 聯發科EMIB、CoWoS封裝並進 (中時電子報)
- 合晶8吋晶圓吃緊、SOI成新動能 (中時電子報)
- 台積又被搶訂單?特斯拉AI晶片恐轉單英特爾 業界、市場給分析 (工商時報)
- 晶片傳輸大突破!成功開發「四階脈衝振幅調變(PAM-4)傳收機」 (聯合新聞網)
- 陸半導體整合 中芯收購案過關 取得中芯北方49%股權 (聯合新聞網)
- 台積電攜應材衝先進製程 目標加速 AI 規模化 (經濟日報)
- 台積電、索尼聯手挑戰輝達!3奈米自駕晶片 劍指L5完全自動駕駛 (鉅亨網)
- 美批准10家中企採購輝達H200 鴻海獲准經銷 (自由時報)
- 藉由光電整合,台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局 (TechNews科技新報)
LED照明、光電、面板
- 《科技》MicroLED CPO光收發模組 拚2030年產值達8.48億美元 (中時電子報)
- 友達:高階面板邁向復甦 (聯合新聞網)
- 群創顯示器本業 好事連來 (聯合新聞網)
- 2030年全 球Micro LED CPO模組產值衝266億 (自由時報)
- 輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域 (TechNews科技新報)
生技醫藥、防疫
- 藥華藥 拓全球MPN版圖 (中時電子報)
3C (含元宇宙、電競)
- 仁寶攻AI火力全開 切入交換器研發建置 拚躋身第一梯隊 (聯合新聞網)
- 和碩、仁寶押寶伺服器 營運拚先蹲後跳 (中時電子報)
- 華碩:全年伺服器業績翻倍 (中時電子報)
- 不只創高更是轉型!英業達AI伺服器帶動營收結構重塑 (Yahoo新聞)
- AI眼鏡人機互動 下個主戰場 (聯合新聞網)
自駕車 (含無人駕駛)
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