2026年8月14日 產業新聞彙整
2026年8月21日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- 台積電大動作投資！攜手索尼 砸2千億元布局影像感測器 (中時新聞網)
- 台積電先進封裝再進擊！ 何軍：CoWoS 2029年邁向14倍光罩尺寸 (中時新聞網)
- HBM供應吃緊 Rubin Ultra調整配置 (中時新聞網)
- SEMICON Taiwan 2026 聚焦三亮點 (中時新聞網)
- 《半導體》M31虧損大收斂！信驊入股攻AI伺服器 全年雙位數成長不變 (中時新聞網)
- 輝達推進AI基建 半導體台鏈利多 (聯合新聞網)
- 推進矽光子傳輸時程 19家大廠攜手啟動CPO系統架構倡議 (聯合新聞網)
- 結盟日商！台塑與大賽璐合資設新公司 進擊半導體 (聯合新聞網)
- AI推升矽晶圓需求 陸企重金擴產 (中時新聞網)
- 岱鐠SEMICON首秀UltraConduct 鎖定AI、HPC高階晶片測試 (工商時報)
- 新思科技運用輝達技術開發 從矽晶片到系統的完整自主化工程流程 (聯合新聞網)
- 恩智浦車規晶片 支援BMW集團數位鑰匙Plus與車內乘員偵測 (聯合新聞網)
- Credo 提案為 AI 系統建立開放式小晶片互連標準，致力打破「記憶體牆」瓶頸 (TechNews科技新報)
- 宇瞻參加自動化展 半導體晶圓量測設備將首度亮相 (經濟日報)
- 台積埃米世代完勝三星！先進製程藍圖明確 量產時間大幅超前 (聯合新聞網)
- 自研AI晶片夯 台積大贏家 (經濟日報)
- Cerebras新伺服器 挑戰輝達 (中時新聞網)
- 《科技》AI資料中心邁向800VDC 功率商機顯現 (中時新聞網)
- 《國際產業》字節跳動、騰訊拿到手 輝達H200登「陸」 (中時新聞網)
- 亞智科技完成跨尺寸面板級封裝 ECD量產布局搶攻FOPLP先進封裝商機 (聯合新聞網)
- 美商應材於SEMICON Taiwan聚焦未來材料創新驅動AI運算關鍵技術 (聯合新聞網)
- 應材攜柏克萊加速 AI 晶片創新，強化半導體材料工程與製程技術 (TechNews科技新報)
- 晶片走向系統、先進封裝成關鍵戰場！Rapidus：晶圓代工、基板、OSAT 廠競爭加劇 (TechNews科技新報)
- Google結盟邁威爾 神山受惠 (中時新聞網)
LED照明、光電、面板
- 虹彩光電31.5吋戶外大尺寸商顯與內嵌式鈣鈦礦室內商顯齊發 (聯合新聞網)
- Samsung 顯示推出 7.6 英寸廣視角 OLED 面板 改善折疊屏亮度衰減問題 (TECHRITUAL)
- 監視器、筆電產品面板報價持平 (聯合新聞網)
生技醫藥、防疫
- 仁新口服新藥獲美國 FDA 優先審查資格 明年2月全球獨家上市 (聯合新聞網)
- 再生醫療元年 首批附款許可再生製劑盼年底前問世 (中時新聞網)
- 北醫大揪出「關鍵細胞、IL-6」 精準醫療拚突破氣喘、COPD難治困境 (聯合新聞網)
- 奇美醫院攜工研院辦智慧醫療機器人論壇 AI助攻醫療照護 (Yahoo新聞)
- 併購需求升溫 生技醫療迎復甦 (中時新聞網)
- 美時Pomalidomide膠囊學名藥獲日本PMDA核准 深化日本市場 (聯合新聞網)
- 莫德納癌症疫苗 獲大突破 (中時新聞網)
3C (含元宇宙、電競)
- AI算力需求帶動硬體漲價潮 陸3C產品租賃訂單翻倍 (中時新聞網)
- 廣達AI伺服器訂單 旺到2028年 (中時新聞網)
- 搭載輝達RTX Spark晶片 聯想新AI PC年內登場 (中時新聞網)
- 施耐德電機與 AMD 共同發表首款 AMD Helios 機櫃級參考設計 (聯合新聞網)
- AI 晶片散熱升級！水冷板價值看升 奇鋐、雙鴻可望受惠 (聯合新聞網)
- 蘋果新品一波波 台鏈進補 (聯合新聞網)
- Neocloud新興雲端客戶大量找上門 鴻海、廣達、仁寶、和碩曝關鍵原因 (聯合新聞網)
- 微星科技正式宣布推出 LuckyClaw AI 代理平台 (聯合新聞網)
- 精英電腦 布局地端主權AI (中時新聞網)
自駕車 (含無人駕駛)
- 美英日陸 拚擴大無人駕駛產業 (聯合新聞網)
- 輝達攜手生態系夥伴 將於自動化展展示實體 AI 與智慧自動化成果 (經濟日報)
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