2026年8月28日 產業新聞彙整
2026年9月4日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- 台積電積極衝刺先進製程 「異質整合」下個競爭焦點 (聯合新聞網)
- 家登衝刺先進封裝先進製程雙引擎應用成長 董座這樣說 (聯合新聞網)
- 台積電:矽光子成光收發器主流 2027年市占估逾50% (聯合新聞網)
- AI伺服器與高階晶片需求爆發 捷流閥業半導體、電子相關接單年增15% (聯合新聞網)
- 世芯劍指谷歌下世代TPU (中時新聞網)
- AI高速互連需求爆發 光通訊迎升級潮 (中時新聞網)
- 國際半導體展 聚焦台積新護城河 (中時新聞網)
- 英特爾擴建EMIB先進封裝產線 印能、鈦昇搶搭設備商機 (聯合新聞網)
- 台積電推先進矽系統整合 矽光子和CoWoS加速AI效能 (聯合新聞網)
- 群創成功開發Chip Last、異質整合技術平台 搶攻AI高效運算商機 (聯合新聞網)
- 三星衝刺3D記憶體 zHBM效能上看增八倍、zNAND-O 拚2028年送樣 (聯合新聞網)
- AI封裝、散熱需求升溫 美材料大廠攻先進封裝熱管理 (聯合新聞網)
- Cisco:光互連進入超級循環 (中時新聞網)
- 台積COUPE藍圖 FAU是關鍵 (中時新聞網)
- 化圓為方 聯發科FOPLP量產關鍵 (中時新聞網)
- 《其他電》汎銓矽光子量測系統亮相 拚年底出貨2至3台 (中時新聞網)
- 《產業分析》輝達投資聯發科直指AI生態系 NVLink串起ASIC與機櫃系統 (中時新聞網)
- AI伺服器記憶體成本破75% Google祭出2大策略突破 (中時新聞網)
- Electroninks、Merck 攜手國精化建立策略合作 加速先進封裝解決方案 (聯合新聞網)
- 梭特「多元方案」搶先進封裝固晶商機 (工商時報)
- 東台 SEMICON 攻 SiC 硬脆材加工!雷射加工設備打入 EMC 先進封裝 (TechNews科技新報)
- 台積電發話 AI晶片功耗飆 液冷深入先進封裝 5檔散熱股商機到 (工商時報)
- 錼創Micro LED 搶光進銅退商機 (工商時報)
- 《半導體》錼創Micro LED光通訊拚2028商用 車載擬駛入陸市 (中時新聞網)
- 合晶SEMICON展實力 3亮點吸睛 (中時新聞網)
- PMC助半導體設備業進軍國際 (中時新聞網)
- 明基材 擴大半導體材料布局 (中時新聞網)
- Google TPU戰線深化…聯發科加速布局3D IC (中時新聞網)
- 半導體展 佳世達集團聚焦先進製程CPO與矽光子應用 (中央通訊社)
- SEMI攜手Silicon Catalyst建立全球策略夥伴關係 加速半導體創新 (經濟日報)
- 半導體展 中探針秀MEMS探針、清針紙研發能量 (經濟日報)
LED照明、光電、面板
生技醫藥、防疫
- 台灣生技攻國際市場 漢達、逸達等歐美取證在望 (聯合新聞網)
- 藥華藥Ropeg獲美FDA核准 進軍全球最大罕見血癌市場!搶攻400億美元商機 (聯合新聞網)
- 台新藥提ADC生物相似藥TSY-110臨床試驗 申請進軍陽性乳癌治療市場 (聯合新聞網)
- 《生醫股》搶攻HER2乳癌治療市場 台新藥ADC相似藥前進歐洲臨床 (中時新聞網)
- 富禾生醫 打造AI精準檢測平台 (中時新聞網)
3C (含元宇宙、電競)
- 錼創:Micro LED光通訊2年商品化 AR眼鏡先上路 (經濟日報)
- IFA展來了 雙A搶商機 (聯合新聞網)
- iPhone 18散熱再進化!導入史上最大面積均熱板 台廠業績衝 (聯合新聞網)
- OpenAI狂掃貨 Mac Mini變身AI基建 (中時新聞網)
- 《電週邊》研華EdgeAI與PhysicalAI雙軸並進 促新世代半導體設備升級 (中時新聞網)
- 輝達最強 AI PC 預訂一空 華碩及微星首批搭載 RTX Spark 處理器機種被搶光 (經濟日報)
- Intel 版本 Mac 電腦全面淘汰 蘋果通知開發者:不必支援了 (ETtoday新聞雲)
- SEMICON/展前搶先看 量子電腦將是未來布局重點 (經濟日報)
- 宏碁強攻Edge個人化AI運算 (中時新聞網)
自駕車 (含無人駕駛)
- 陸修法管自駕車 明定事故責任 (聯合新聞網)

