2026年7月31日 產業新聞彙整

• AMD攜Anthropic 挑戰輝達AI霸權 (中時電子報)
• 英特爾、超微 與陸客戶簽長約 (中時電子報)
• AMD端新品 台積2奈米扮要角 (中時電子報)
• 台達電攻AI電力革命邁步 傳與英飛凌簽650億元碳化矽供貨長約 (聯合新聞網)
• 超微推出Ryzen AI嵌入式 X100系列處理器 搶攻實體AI商機 (聯合新聞網)
• 集邦科技：輝達、博通CPO開始交貨 OE、先進封裝成瓶頸 (聯合新聞網)
• AI 晶片應用擴大，台積電 3 奈米版圖再延伸 (TechNews科技新報)
• 三星2奈米追台積電有大斬獲 獲得博通五年6.5兆元訂單 (自由時報)
• MIT 研發無機械零件「光達晶片」：大幅降低雜訊、拓寬自駕車感測視野 (TechNews科技新報)
• 中國晶片製造新突破遭專家質疑「低階領域」 CNBC點出1大障礙 (自由時報)

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• 破解次世代抗癌細胞量產密碼！富禾生醫獨家製程領航 GDT 療法規格化 (聯合新聞網)

• 三星攻智慧眼鏡 劍指Meta (中時新聞網)
• 仁寶參展AMD AI大會 秀出兩款AI伺服器平台 (聯合新聞網)
• NVIDIA 訂單動能強勁 廣達、鴻海 AI 伺服器商機續旺 (經濟日報)
• 神達、和碩 衝刺 AMD AI 伺服器業務 (經濟日報)
• 輝達、Meta大撒幣 衝AI算力 (聯合新聞網)

• 健生 五大成長引擎發威 (中時新聞網)