Category Archives: 產業新聞

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2023年6月30日產業新聞彙整

半導體、通訊台積上海技術論壇新射頻製程H2發表 (中時電子報) 日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄 (日經中文...

半導體、通訊華為參與歐盟AI、6G敏感專案 (中時電子報) 美光收購力成西安封測廠與力成合作不變 (聯合...

半導體、通訊 CPU通才型處理器難敵大量瑣碎 GPU成AI晶片代名詞 (聯合新聞網) 半導體研究歐盟補貼80...

半導體、通訊日本半導體設備銷售飆升 (中時電子報) ASML新廠獲2.85億補助 (中時電子報) 微軟、...

半導體、通訊鎖定新能源電動車工研院搶攻化合物半導體商機 (聯合新聞網) 黃仁勳：晶片戰若升級將重創美科技...

半導體、通訊美光CEO：將向日本工廠引入EUV光刻機 (日經中文網) Rapidus挑戰僅靠半數技術員量産2...

半導體、通訊台IC封測產值估年減15.5% 資策會保守看稼動率 (聯合新聞網) 迎戰逆風！台積電：車用客戶積...

半導體、通訊半導體紅色供應鏈來襲兆易創新MCU與NOR衝市占優先 (聯合新聞網) Google堅定挺三星晶...

半導體、通訊陽明交大與美普渡大學簽備忘錄培育半導體人才(圖) (LINE TODAY新聞) 量子電腦時代衝...

半導體、通訊看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (聯合新聞網) 美國定新規，要重審外國通信設備執照 (日...