Category Archives: 產業新聞

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2021年09月03日產業新聞彙整

半導體、通訊半導體成熟製程產能塞爆七大電子元件缺料 (聯合新聞網) 晶圓代工產能供不應求 IC設計廠簽長約...

半導體、通訊第3代半導體掀投資熱碳化矽基板是發展關鍵 (中央社) 全球9大晶片業者加速生產存貨創歷史新高...

半導體、通訊傳第4季晶圓代工價再漲10% 聯電：不評論市場傳言 (聯合新聞網) 墨西哥可望成代工廠下個據點 ...

半導體、通訊晶圓代工傳漲台積不動如山 (中時電子報) 車用MCU市占集中6大廠委外代工台積電吃7成 (中...

半導體、通訊昇陽半導體斥資72億元蓋智慧晶圓再生工廠 (中央社) 3奈米廠傳裝機台積電：依規劃明年下半年...

半導體、通訊記憶體擴產大爆發台廠最大贏家曝光 (中時電子報) 輝達次世代GPU 回歸台積 (中時電子報) ...

半導體、通訊《產業分析》中心化炸裂 Open vRAN讓台網通廠不再只當綠葉 (中時電子報) 華為攻OLED...

半導體、通訊全球競推5G加速發展半導體設備出貨額連5月創新高 (聯合新聞網) 台灣DRAM教父高啟全：仍看...

半導體、通訊日本半導體重振的關鍵——後製程 (日經中文網) 台積3奈米傳蘋果、英特爾率先使用 (中時電子報...

半導體、通訊郭明錤：明年蘋果超廣角搭自動對焦大立光鉅祥受惠 (聯合新聞網) 英特爾全新處理器XPU 鎖定H...