Category Archives: 產業新聞

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2020年3月6日產業新聞彙整

半導體、通訊 5G 基頻晶片外，新一代 Wi-Fi 6 晶片也成各廠兵家必爭之地 (TechNews科技新報)...

半導體、通訊武漢肺炎疫情延燒，半導體產業後市添變數 (TechNews科技新報) 平台轉換難度有多高？蘋果遲...

半導體、通訊不滿高通設計與權利金，傳言蘋果將自行設計 5G iPhone 天線模組甚至數據機晶片 (Tech...

半導體、通訊萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏 (TechNews科技新報)...

半導體、通訊武漢肺炎嚴峻，半導體台廠受影響有限記憶體看轉單 (TechNews科技新報) 晶圓代工廠插足高階...

半導體、通訊 5G時代 CDMA何去何從 (中時電子報) 神經元“隱藏”的運算能力被發現，或讓 AI 神經網絡...

半導體、通訊 5G標金用途政院：投入5G基礎建設等3方面 (中央社) 940億超額標金用於5G基建 (中時...

半導體、通訊 AI視覺辨識系統專家奕瑞科技智慧化工廠最佳後盾 (中時電子報) 去年大陸晶圓製造規模年增6...

半導體、通訊 “大海思"向左，“小海思”向右？外界對華爲芯片的誤解和潛在的衝擊｜深度 (MIT 科技評論 (c...

半導體、通訊聯發科 5G 晶片價格超出手機廠商預期，惟手機廠商已箭在弦上 (TechNews科技新報) 俄羅...