Category Archives: 產業新聞

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2019年12月27日產業新聞彙整

半導體、通訊博通擬售無線射頻晶片部門 (中時電子報) 標準型MLCC 明年首季看漲5～10％ (中時電子報)...

半導體、通訊陸釋5G商機台產業鏈擁利基 (中時電子報) 晶片整合商機大台廠搶賺 (聯合新聞網) 蘋果三星...

半導體、通訊台灣AI產業邁入2.0時代 (中時電子報) 5G專頻專網開放場域實驗 (中時電子報) 英特爾挺...

半導體、通訊陸拚CPU自給世芯接單看旺 (中時電子報) 日本開發海浬無線通信技術速度快100倍 (日經中...

半導體、通訊英特爾CPU缺很大超微趁機搶市占 (中時電子報) 車載觸控模組市場 2022出貨年增上看7％ ...

半導體、通訊蘋果、Google 前員工另起爐灶，創辦晶片公司 NUVIA (TechNews科技新報) AS...

半導體、通訊中國在半導體設計領域要擺脫ARM (日經中文網) 美施壓荷商ASML斷供中芯 (中時電子報) ...

半導體、通訊稱霸下個30年！台積研發大軍將擴增8,000人投入3奈米以下製程 (聯合新聞網) 《半導體》2...

半導體、通訊三大DRAM廠庫存消化有利明年景氣 (聯合新聞網) 海力士財報優於預期台系記憶體廠樂 (聯合...

半導體、通訊 RISC-V架構發展可望帶動晶心科營運向上 (聯合新聞網) 台積電7奈米碾爆三星背後「藏鏡人...